怎（zěn）樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻（yún）塗覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強（qiáng）的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路（lù）板（bǎn）、傳感器、電容器和（hé）電阻器等等。
AMB技（jì）術指什麽呢？
是指采（cǎi）用厚膜絲網印刷方法（fǎ），在陶瓷基（jī）板表麵（miàn）印刷活性（xìng）釺焊材（cái）料的（de）活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印（yìn）刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲（sī）網印（yìn）刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。