怎樣（yàng）在上AMB陶（táo）瓷銅覆板均勻（yún）塗覆印刷漿（jiāng）料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣（guǎng）泛（fàn）應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷（duàn）發展和（hé）完（wán）善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優（yōu）點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容（róng）器和電阻器等等。

AMB技術指什（shí）麽呢？是指采（cǎi）用厚膜絲網印刷方法，在陶（táo）瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精（jīng）度不夠就會出（chū）現不均勻等問題和影響工藝後續等（děng）問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩（wěn）定（dìng）的、智能的（de）厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案（àn）例，我們可以（yǐ）為客（kè）戶（hù）提供免費打樣，同時（shí）提供設計印刷工藝的（de）解決方案。