現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品（pǐn）製造中得（dé）到了（le）廣泛（fàn）應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有（yǒu）導（dǎo）熱係數（shù）高、銅層結合度（dù）強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電（diàn）阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷（cí）基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要（yào）選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提（tí）供設計印刷工藝的解決方案。